微波等離子清洗原理以及在微電子芯片封裝工藝中的應用 微電子封裝過程中產生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。...
半導體去膠技術——晶圓等離子去膠工藝，去除光刻膠、污染物、殘余物和其他無用雜質 等離子干法去除光刻膠工藝利用高能等離子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學物質，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現有去膠工藝中最好，有效且高效的半導體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點。...
PDMS芯片鍵合儀等離子表面處理應用，氧等離子提高PDMS與和硅片或玻璃片的鍵合牢固性 PDMS芯片與基片如玻璃片、硅片等的鍵合，利用氧等離子處理PDMS及基片，改變兩者的表面化學性質，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通過氧等離子清洗機處理后的PDMS芯片與基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的鍵合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成...
等離子表面處理技術：一項至關重要的表面改性工藝 它通過使用等離子體產生的高能粒子來改善材料的表面特性。這種方法已經在許多領域取得了成功，包括半導體制造、航空航天、醫療設備和材料科學研究。本文將介紹等離子表面處理技術的基本原理、應用領域以及未來的發展趨勢。...
什么是電暈機？電暈機原理與作用？電暈機對金屬箔與塑膠薄膜表面處理 電暈處理機在學術上被成為介質阻擋放電。主要用于塑料薄膜類或塑料板材類制品以及金屬鋁箔、銅箔鍍鋁膜等金屬箔的表面電暈處理，提升材質的表面活性，附著力，達因值。...
汽車元器件等離子清洗 增強汽車元器件表面的附著力 提高電子元器件可靠性 金徠等離子清洗可以增強汽車元器件表面的附著力，使涂層、粘結劑等更加牢固地附著在表面。這有助于提高元器件的抗腐蝕、抗磨損等性能。汽車電子元器件需要具有良好的導電性能和抗干擾性能。金徠等離子清洗可以有效去除電子元器件表面的氧化物、污垢等雜質，提高其導電性能，從而提高電子元器件的性能和可靠性。...
等離子處理提高材料潤濕性和吸附性 提升生物醫學器械毛細作用 金徠等離子處理可以通過多種方式來增加材料表面能，例如在表面引入極性官能團、增加表面粗糙度、形成氧化物層等。這些變化可以使表面更具親水性，從而提高材料的潤濕性和吸附性。此外，等離子處理還可以通過去除材料表面的有機污染物和氧化層等來改善材料表面的化學狀態，進而提高其表面能。...
人工石墨等離子處理原理 等離子清洗機提高人工石墨親水性 等離子體中的電子和離子通過碰撞和電荷交換作用，使得材料表面的電荷分布發生變化，從而影響材料的性質和功能。例如，等離子體中的氬離子可以通過碰撞將材料表面的離子清洗掉，從而實現表面的清潔和去污。金徠等離子處理可以改變材料表面的化學性質和物理性質，如表面能、親水性、耐磨性等，從而提高材料的性能和功能。...
等離子處理鎳的原理 提高鎳的親水性 改變鎳表面的物理和化學性質 金徠等離子體處理可以通過離子轟擊、化學反應和表面改性等機制，改變鎳表面的物理和化學性質，提高鎳的親水性。這種技術在提高鎳的耐腐蝕性、涂層制備和材料表面改性等方面具有廣泛的應用前景。...
